英伟达和SK海力士签署多年协议 联手开发未来几代AI芯片
英伟达和SK海力士已同意将合作设计未来几代的人工智能(AI)芯片，这对这家韩国高端半导体领军企业而言是一大胜利。 两家公司在一份声明中表示，它们已签署一项为期多年的协议，旨在推进芯片设计与制造。英伟达将协助其合作伙伴在新领域实现多元化，涵盖基础设施和实体AI，以及为英伟达最强大加速器Vera Rubin提供内存。
英伟达首席执行官黄仁勋上周首次证实，公司已批准三星电子、SK海力士和美光科技作为HBM4的供应商，HBM4是Vera Rubin不可或缺的组件。上述三家公司主导全球存储芯片市场，并一直在激烈争夺这块利润丰厚的业务。 黄仁勋此前参加台北国际电脑展时表示，Vera Rubin目前已全面投产，计划于今年第三季度开始交付。新系统基于英伟达Vera中央处理器与Rubin图形核心集群构建，每个服务器系统均配备数TB容量的HBM4内存。
编辑/陈佳靖
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