财政部牵头！国家大基金三期成立 规模3440亿元历来最大

【纵横网】在以美国为首的西方国家，持续采取措施打压中国高科技行业发展的背景下，中国持续大力加强在高科技研发方面的投入，发展新质生产力，实现中国经济高质量发展。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称「大基金三期」）于上周五（5月24日）注册成立，注册资本为3,440亿元，规模较先前两期为大，而且中国六大国有商业银行全部有出资成为股东。

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股权结构上，大基金三期的股东包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司及工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行等等19家公司。

国有四大行各持股6.25%　合计持股25%

大基金三期主要股东中，国家财政部认缴出资额600亿元，持股比例约为17.44%，为最大单一股东。中国六大国有银行是首次跻身大基金股东，有关银行昨相继发公告披露拟出资事宜，预计有关资金自基金注册成立之日起10年内实缴到位。综合公告，工行、建行、中行及农行各自拟出资215亿元，持股比例均为6.25%；交行及邮储银行则分别出资200亿及80亿元，持股比例分别是5.81%及2.33%。

资料显示，国家集成电路产业投资基金一期股份有限公司（「大基金一期」）成立于2014年9月24日，总规模为1,387亿元，重点投资集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。在大基金一期投资的同时，也带动了地方政府及社会资本对于国产半导体产业的投资。整体来说，大基金一期（包含子基金）总共带动了5,145亿元的社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金杠杆的比例达1:3.7。

其后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称「大基金二期」）于2019年10月22日注册成立，注册资本为2,041.5亿元。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同，大基金二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

AI应用需求大 中芯上望17.8元

受消息刺激，昨日在香港上市的芯片股表现良好。其中，中芯国际（0981）收报16.48港元，升7.43%；华虹半导体（1347）收报19.82港元，大升11.47%。

香港股票分析师协会理事连敬涵表示，市场预期大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，刺激相关股份明显上升。中芯国际（00981）生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。受益于中国应用需求的恢复，第一季度业绩超出市场预期。由于需求强劲，集团预计第二季度收入将按季增长5%至7%。

中芯目前在中国市占率最高，据Counterpoint Research数据显示，按第一季收入计，中芯在全球市场份额升至6%，为全球第三大芯片代工企业，仅次于台积电（62%）及三星电子（13%）。半导体业在第一季已有需求复甦迹象，原因是经过几季的去库存，渠道库存已经正常化，这主要由于人工智能（AI）的强劲需求和消费电子终端产品需求的复甦，成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。

连敬涵指出，股价方面，中芯自去年11月高见25.2元后，今年两次跌至14元水平，出现双底后开始反弹，昨日在国家大基金三期成立，支持半导体行业重大利好消息刺激下，加上行业有改善，预期未来仍有上升空间。可于16.2元买入，目标价17.8元，跌破15.3元止蚀。