财政部牵头!国家大基金三期成立 规模3440亿元历来最大


来源:纵横网 浏览量(1.0w) 2024-05-28 16:18:47

【纵横网】在以美国为首的西方国家,持续采取措施打压中国高科技行业发展的背景下,中国持续大力加强在高科技研发方面的投入,发展新质生产力,实现中国经济高质量发展。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称「大基金三期」)于上周五(5月24日)注册成立,注册资本为3,440亿元,规模较先前两期为大,而且中国六大国有商业银行全部有出资成为股东。

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股权结构上,大基金三期的股东包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司及工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行等等19家公司。

国有四大行各持股6.25% 合计持股25%

大基金三期主要股东中,国家财政部认缴出资额600亿元,持股比例约为17.44%,为最大单一股东。中国六大国有银行是首次跻身大基金股东,有关银行昨相继发公告披露拟出资事宜,预计有关资金自基金注册成立之日起10年内实缴到位。综合公告,工行、建行、中行及农行各自拟出资215亿元,持股比例均为6.25%;交行及邮储银行则分别出资200亿及80亿元,持股比例分别是5.81%及2.33%。

资料显示,国家集成电路产业投资基金一期股份有限公司(「大基金一期」)成立于2014年9月24日,总规模为1,387亿元,重点投资集成电路芯片制造业领域,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。在大基金一期投资的同时,也带动了地方政府及社会资本对于国产半导体产业的投资。整体来说,大基金一期(包含子基金)总共带动了5,145亿元的社会资金(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款),资金杠杆的比例达1:3.7。

其后,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称「大基金二期」)于2019年10月22日注册成立,注册资本为2,041.5亿元。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同,大基金二期的投资方向更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

AI应用需求大 中芯上望17.8元

受消息刺激,昨日在香港上市的芯片股表现良好。其中,中芯国际(0981)收报16.48港元,升7.43%;华虹半导体(1347)收报19.82港元,大升11.47%。

香港股票分析师协会理事连敬涵表示,市场预期大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度,刺激相关股份明显上升。中芯国际(00981)生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。受益于中国应用需求的恢复,第一季度业绩超出市场预期。由于需求强劲,集团预计第二季度收入将按季增长5%至7%。

中芯目前在中国市占率最高,据Counterpoint Research数据显示,按第一季收入计,中芯在全球市场份额升至6%,为全球第三大芯片代工企业,仅次于台积电(62%)及三星电子(13%)。半导体业在第一季已有需求复甦迹象,原因是经过几季的去库存,渠道库存已经正常化,这主要由于人工智能(AI)的强劲需求和消费电子终端产品需求的复甦,成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。

连敬涵指出,股价方面,中芯自去年11月高见25.2元后,今年两次跌至14元水平,出现双底后开始反弹,昨日在国家大基金三期成立,支持半导体行业重大利好消息刺激下,加上行业有改善,预期未来仍有上升空间。可于16.2元买入,目标价17.8元,跌破15.3元止蚀。







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