作者:Chema Molina,硅谷电力电子博士,Frenetic创始人
全球AI算力需求持续爆发,英伟达800V高压直流供电方案成为新一代数据中心标准,高压高频工况下传统分立标准磁芯体积大、损耗偏高,难以适配服务器小型化需求。行业逐步转向集成式、定制化磁芯设计路线,本文基于Frenetic仿真平台完成三套PQ磁芯方案建模与实测,对比分立、拼接、开模一体化磁芯在损耗、体积、量产成本上的差异,详解定制磁芯改型思路、散热优化方案及不同算力项目选型建议。

本设计对标英伟达新一代数据中心HVDC架构,整机关键电气参数:
输入电压 Vin=800V|输出电压 Vo=50V
额定输出功率 Po=10kW|谐振频率 fres=100kHz
励磁电感 Lm=200μH|谐振电感 Lres=40μH
散热方案:铝壳灌封树脂散热
常规LLC设计思路分为分立磁件、复合拼接磁芯、全定制一体化磁芯三个梯度,也是电源工程师选型迭代的通用路径。

带详细参数的LLC全桥拓扑结构
行业保守成熟方案,变压器、谐振电感分开选型标准磁芯,刻意压低变压器漏感,谐振电感单独实现。
主变压器:PQ65/54(3C95铁氧体)
原边16匝、副边1匝,漏感Llk=1.2μH,器件总损耗29.74W。

PQ65型变压器的性能
独立谐振电感:PQ40/40标准磁芯
绕组22匝,单独实现40μH谐振电感,电感损耗11.89W。

PQ40谐振电感的性能
优势:磁芯现货采购、绕制工艺成熟、量产成本低、研发风险小。
劣势:双元器件占用空间大,功率密度低,不符合AI服务器小型化趋势。
在不定制开模前提下,采用PQ65/54主体+半片PQ65磁芯叠加的拼接结构,把变压器与谐振电感集成单只磁件:利用中间磁柱磁通相互抵消原理,省去独立电感的外壳与安装空间,是介于分立与定制之间的性价比方案。

带磁通抵消功能的变压器与电感器合并结构
优点:不用新开模具、缩短装机空间、磁件数量减半、损耗小幅优化。
短板:受标准磁芯固有外形约束,整机高度无法继续压缩,绕组散热优化空间有限,无法把谐振电感完全依托变压器漏感实现。

合并结构中电感的性能结果
多数中低端数据中心电源会止步于此方案,但高端AI电源受整机结构限高约束,必须走向磁芯定制化。
三大定制目标
1、取消独立谐振电感:依靠变压器自身漏感实现40μH谐振电感;
2、整机硬性限高:磁件总高度≤42mm,适配整机铝壳液冷/灌封散热;
3、优化散热+降低铁损:增大磁芯有效截面积Ae、优化绕组开窗结构,方便绕组紧贴铝壳散热。
定制磁芯迭代设计过程
原标准PQ65/54参数:有效截面积Ae=597mm²,最大磁通密度Bmax=200mT,铁损22W。
依据IEC60205磁芯设计规范,以PQ65外形为基底迭代改型:
1. 加宽磁芯中柱,最终Ae提升至733mm²,Bmax下降超10%,铁损从22W降至17W(铁损和磁通密度非线性相关,磁通小幅下降,铁损降低约20%);
2. 固定总高度H1=42mm,磁芯壁厚遵循飞磁(Ferroxcube)工艺下限8mm,优化绕组开窗:原开窗35.5×29mm→新开窗25×33mm,开窗面积小幅缩减但绕组外露面积增加,大幅改善铝壳灌封散热;
3. 原边副边绕组间增加绝缘隔离垫片,拉大绕组间距抬升漏感至41μH,完美替代40μH外置谐振电感,实现单磁件集成变压器+谐振电感双重功能。

PQ65/54尺寸

调整后的尺寸
定制方案实测结果
一体化磁件总损耗37.57W,相比分立方案损耗更低;环境温度25℃时,磁件最高温升仅86℃,满足数据中心长时间满载运行要求。
优势:体积最小、功率密度最高、布线最短、寄生参数最优;
短板:需要向Ferroxcube等磁芯厂商开模定制,前期开模成本更高,适合大批量高端AI服务器电源项目。

绕组分布

选型总结:
1. 成本优先、批量不大:优先分立标准磁芯;
2. 平衡成本与体积:磁芯拼接集成方案;
3. AI高密度算力、整机限高严苛:定制一体化磁芯是最优解,也是未来高压LLC磁性设计主流方向。
设计阶段:可用Frenetic仿真软件完成磁芯尺寸迭代、损耗仿真;
量产落地:完成尺寸建模后交付Ferroxcube等铁氧体厂商,由厂家结合烧结、模具工艺做尺寸优化评审后开模生产;
进阶优化:后续可在原副边绕组之间增设铁氧体磁环,进一步提升漏感,继续压缩磁芯高度。
定制磁芯不是设计首选,先标准化、再拼接集成、最后按需定制是磁性工程师的标准开发流程。在AI算力爆发的当下,数据中心电源功率密度要求逐年收紧,依托漏感集成谐振电感的定制磁芯方案,正在从小众高端方案慢慢变成头部电源厂标配。
想要复刻本文三种磁芯仿真计算,推荐使用Frenetic Magnetic Simulator完成磁芯尺寸迭代、损耗与漏感仿真,大幅减少手工公式演算工作量。持有Frenetic账号的工程师,可前往Frenetic沟通获取工程仿真文件。