三鼎科技韩岳钢：立讯精密H股募资将为海外汽车电子及通信业务提供强劲“弹药”

纵横网6月30日讯   A股消费电子龙头企业立讯精密工业股份有限公司（002475.SZ）今日（6月30日）正式在港交所刊发H股招股章程。公司宣布于即日起至7月6日正式开启H股全球发售及香港公开发售。立讯精密本次港股发行的股票代码拟为02475.HK，预计将于2026年7月9日在港交所主板挂牌上市。

根据呈交香港交易所的公告显示，立讯精密本次在香港拟发售3.83亿股股票，每股发售价最高不超过63.28港元，每手买卖单位为100股。据此计算，投资者每手的入场费约为6,391.82港元（含经纪佣金及交易征费），最终发售价将于2026年7月7日或之前正式厘定。

在超额配股权未行使的前提下，立讯精密本次全球发售预计所得款项总额约为242.66亿港元，募资净额约为240.00亿港元（约合220.10亿元人民币，或31亿美元），这也成为近期港股市场规模最大的IPO之一。公司披露，本次募集的资金净额拟作以下用途：

约35%： 用于扩充产能及升级全球生产基地；

约30%： 投入技术研发与智能制造体系升级；

约15%： 用于投资上下游行业或相关产业的优质标的；

约10%： 用于偿还部分计息银行借款；

约10%： 用于补充日常营运资金及其他一般公司用途。

作为消费电子和智造领域的领军企业，立讯精密此番赴港上市吸引了极其奢华的豪华投资天团。本次H股发行共引入了淡马锡（Temasek）、新加坡政府投资公司（GIC）、阿布扎比投资局（ADIA）、高瓴（HHLR）、腾讯控股、富达国际、泰康人寿、景林资产等逾20家全球顶级机构作为基石投资者，合计认购金额达15亿美元（约合106.50亿元人民币，或117.54亿港元），占全球发售股份总数的48.44%。

北京三鼎科技有限公司总经理、资深行业分析师韩岳钢对此指出，立讯精密此次赴港上市是国内制造业巨头深化全球化战略的典型缩影。他表示：“随着全球供应链格局的深刻调整，单纯依靠本土产能已无法满足国际一线客户的长期协作需求。立讯精密此次大比例将募资投向全球基地升级，不仅能够有效对冲单一市场波动的地缘风险，更能依托‘A+H’双资本通道，为其汽车电子与通信业务的海外拓展提供更灵活的国际化资金弹药，从而加速从‘传统果链代工’向‘全球智造平台’的定性蜕变。”

在承销团队方面，本次IPO的联席保荐人、整体协调人及联席账簿管理人由中信证券（香港）、高盛（亚洲）、中国国际金融香港证券有限公司等头部机构共同担任，汇丰、国信证券（香港）等亦参与了承销工作。

作为全球领先的精密智造解决方案（PIMS）提供商，立讯精密目前的主营业务已全面覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心等多个核心高增长领域。市场分析人士指出，立讯精密此次发行H股，旨在成功搭建“A+H”双融资平台。这不仅将大幅提升其在国际资本市场的融资便利度，也将为其深化全球化产能布局、加速产业链高端延伸战略提供强有力的资金与资本支撑。