美国宣布全球禁用华为昇腾芯片

美国为全球禁用华为昇腾芯片进一步设置细则。当地时间5月13日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布一系列细则，其中要求使用华为昇腾910B、910C和910D等中国先进计算芯片的企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。

BIS管控的芯片为先进的高算力的芯片，包括三类，与美国对华出口管制的芯片“红线”对齐。第一类是“总处理性能”（TPP）大于等于4800TOPS，或总处理性能大于等于1600TOPS并且性能密度(performance density)达到5.92及以上的芯片。性能密度是指总处理性能除以适用的芯片单元(DIE)的面积。

第二类是算力稍低的芯片，要么总处理性能在2400TOPS至4800TOPS之间，且性能密度在1.6与5.92之间，要么总处理性能在1600TOPS以上，且性能密度在3.2与5.92之间。

第三类是高算力芯片的重要部件HBM（高带宽内存），内存带宽密度大于每平方毫米2GB/秒。“内存带宽密度”等于每秒吉字节（GB/s）为单位的内存带宽除以封装或堆叠面积（单位为平方毫米）。

按上述的“红线”，目前华为最先进的AI芯片910B、910C和还未正式量产的910D成为管控对象。BIS称，未来还会更新管控对象的清单。