《经济学人》：制裁倒逼下，中国AI芯片产业突围步伐加快

近期数据显示，中国AI芯片产业正呈现出加速发展态势，引发外界对美国技术限制政策实际效果的再评估。

这一趋势早在2024年便已显露迹象。当时，国内AI企业深度求索（DeepSeek）发布的大模型在性能上接近国际主流水平，而其训练过程并未依赖英伟达最新款GPU，侧面印证了中国企业在受限环境下的技术适应能力。

在芯片设计环节，国产替代进程尤为明显。尽管英伟达仍在中国市场保持较强存在感，但其供应的均为性能受限版本。与之相对，华为昇腾、寒武纪、元芯等本土厂商的市场份额持续攀升。据行业测算，2025年国产AI芯片在国内市场的占比已达40%，对应约380亿美元的采购规模。若按现有增速，2027年这一比例有望突破50%，届时整个市场将扩张至710亿美元。

国产芯片虽在绝对性能上与顶尖产品存在差距，但通过系统级创新正在弥补短板。以华为CloudMatrix为例，其通过高速互联384颗昇腾芯片，实现了对标英伟达旗舰系统的算力水平，尽管功耗相应有所增加。更关键的是，软硬件协同优化正成为新突破口——采用FP8低精度数据格式可在保证模型效果的前提下显著提升运算效率，深度求索、寒武纪等企业已率先应用，华为新一代AI芯片亦传出将支持该格式。这类创新有助于在现有工艺条件下释放更大潜力。

制造环节的进展同样值得关注。中芯国际作为国内晶圆代工龙头，正积极扩充7纳米及以下制程产能；华为也在布局自身的芯片制造能力。虽然受限于无法获取ASML最先进的极紫外光刻机（EUV），中国晶圆厂只能通过优化深紫外光刻机（DUV）工艺曲线、提升多重曝光技术等方式挖掘设备潜力，导致良率与台积电等国际领先厂商存在差距，但产量仍具备规模效应。第三方机构SemiAnalysis预估，即便良率仅为行业龙头的一半，本土产能依然能支撑数百万颗AI芯片的年出货量，基本满足国内主要需求。

需要指出的是，中国芯片产业在能耗比、顶尖制程等维度仍面临长期挑战。但若当前势头延续，到2026年底实现关键应用领域的基本自给并非没有可能。这一前景意味着，美国试图通过出口管制遏制中国技术进步的现行策略，正遭遇前所未有的现实考验。