纵横网8月19日讯 据《华尔街日报》8月18日报道,谷歌Alphabet、Meta、微软、亚马逊、甲骨文、英伟达、博通、SpaceX、AMD九家美国头部科技企业,在证券文件附注披露合计约3万亿美元AI基础设施相关表外承诺。该规模为九家企业过去一年合计资本支出6000亿美元的5倍,较两个月前1.8万亿美元大幅增长50%,远高于企业账面长期借款余额。庞大义务游离于资产负债表之外,如果AI业务营收不及预期,或将对科技巨头财务形成重大冲击。

巨额表外义务由两大部分组成:1.2万亿美元未开始租约与1.9万亿美元采购承诺。按照现行会计准则,两类义务在实际付租、货物交付前,无需计入资产负债表。
未开始租约主要用于AI数据中心建设,以Meta的Hyperion超大型数据中心项目为代表,租约尚未正式起算,提前退租还要承担补偿义务,但现阶段不确认负债,九家企业该类义务一年时间扩张4倍。
采购承诺是科技企业为锁定GPU、存储等硬件产能,提前签署长期不可撤销采购合同,硬件未交付前不体现在报表。绝大多数租约与采购协议不可单方面解约,无论后续AI业务收益好坏,款项仍需要履约支付。
除3万亿租约、采购承诺之外,市场还出现剩余价值担保(RVG)新型表外或有负债,整体规模约700亿美元。运作模式为SPV实体借款采购AI芯片,租赁给科技企业使用;一旦承租方违约处置芯片仍存在缺口,由英伟达、博通等芯片厂商兜底赔付。该担保多数不在资产负债表列示。博通“Big Sky”项目就是典型案例,机构测算博通旗下相关平台到2029年中期或累积3700亿美元高级债务。英伟达也对外披露可提供最高25%残值支持,同时联合贝莱德、高盛等机构推出5000亿美元合作,引入外部资本缓解行业循环融资问题。
风险已经显现,Alphabet、亚马逊相继出现自由现金流转负,资本开支超过经营现金流入,云厂商高度依赖外部资本市场融资。穆迪、标普等评级机构已经对RVG模式发出风险提示,标普会将该类或有负债纳入调整债务测算;债券投资者担忧金融工程掩盖真实财务风险,残值担保如同卖出看跌期权,行业繁荣时风险隐匿,AI下行周期会集中暴露损失。
市场观点分化明显。乐观派认为AI终端需求高速增长,算力刚需充足,企业未来现金流足以覆盖全部履约账单。
悲观观点提出两大核心隐患:一是合约大多不可撤销,刚性支出不会跟随营收下滑缩减;二是开源大模型成本快速下探,Token价格近期大跌超50%,若市场大量转向高性价比替代方案,云厂商收入利润承压,但硬件与租约账单无法撤销。同时在建项目未来集中转固,会带来折旧压力;各家披露口径不完全统一,投资者很难横向对比真实杠杆水平。
分析指出,当前并未爆发即刻偿付危机,但存在严重的时间错配:巨额支出承诺前置,但AI收益兑现存在不确定性,大量成本被递延,表外信息透明度不足,属于AI繁荣之下不容忽视的行业暗雷。
北京三鼎科技有限公司总经理韩岳钢分析,市场过去习惯参考财报账面资本开支评估AI投入,但是大规模表外承诺,意味着科技行业真实的算力投入远高于报表数字。会计准则允许的表外处理,放大了尾部风险。一旦AI商业化落地不及预期,不可撤销的采购、租约叠加残值担保义务,会从表外转为真实财务损失。后续要重点跟踪两点:第一,AI相关业务收入、token价格的景气变化;第二,各大公司对租约、采购承诺、RVG担保的补充披露质量。本轮风险也会间接传导全球半导体、云计算产业链。
风险提示:以上内容仅供参考,不构成投资建议。
编辑 沐言