长鑫存储LPDDR6研发验证进入收尾阶段，计划年内量产，将与SK海力士角逐全球首批量产席位

纵横网8月3日讯 综合第一财经、IT之家行业消息，国内存储龙头长鑫科技旗下长鑫存储的LPDDR6低功耗内存芯片研发验证工作已接近尾声，企业规划在2026年底前实现正式量产，有望跻身全球率先落地LPDDR6规模化量产的厂商阵营，直面韩国SK海力士展开技术与市场竞争。

早在今年3月，长鑫存储就已完成LPDDR6样品寄送，面向手机终端头部客户开展适配测试。LPDDR6是JEDEC国际固态技术协会推出的新一代移动端内存标准，主打超高带宽优势，能够充分适配手机端本地AI大模型运行、高算力智能终端等高性能场景，有效解决端侧AI运行过程中的带宽瓶颈问题。按照行业标准化落地流程，一款移动内存产品需要依次走完颗粒单体验证、研发验证、小批量试产验证、大批量量产四大环节，当前长鑫迈入研发验证收尾阶段，整体商业化落地进程已过半。

从产品核心性能来看，长鑫这款自研LPDDR6相较上代LPDDR产品性能与能效实现明显优化，运行速率提升66%，整体功耗降低30%，兼顾旗舰终端高性能需求与续航表现。LPDDR系列是长鑫现阶段核心营收支柱，企业招股书数据显示，2025年LPDDR产品贡献公司主营业务收入的66%，相关芯片已经稳定切入小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等国内主流手机品牌供应链，具备扎实的下游落地基础。

长鑫能够在不到三年时间里完成从LPDDR5迭代至LPDDR6的技术升级，依托于长期高强度的研发投入。数据显示，2023至2025年企业累计研发投入突破206亿元，其中2025年单年研发投入达95.93亿元，同比增幅51.28%，持续的资金投入为工艺迭代、架构优化提供支撑。

放眼全球行业竞争格局，SK海力士当前LPDDR6研发进度略微领先，已经敲定量产时间表，小米新一代旗舰手机被市场预测为首批搭载该品牌LPDDR6芯片的终端产品；三星电子虽在今年年初CES展会展出自家LPDDR6样品，但至今未对外官宣确切量产计划。长期以来全球高端移动端低功耗内存市场主要由韩系厂商垄断，长鑫此次加速攻坚LPDDR6量产，意味着国产存储正式杀入下一代高端移动存储的第一梯队。

业内分析表示，随着手机端侧AI全面普及，高带宽、低功耗的LPDDR6将成为未来旗舰手机的标配硬件，长鑫若顺利按期量产，既能进一步稳固国内手机供应链自主供给能力，也将打破海外厂商在新一代高端移动存储上的先发优势，推动国产DRAM在高端消费电子领域实现持续向上突破。

编辑 顾言希